MMP Irbis — Код ОКП 6589 MMP Irbis

4 ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ И ХРАНЕНИЕ 4.1 Упакованные в соответствии с конструкторской документацией модули могут транспортироваться всеми видами транспорта в условиях группы 5 ГОСТ 15150 при защите их от прямого воздействия атмосферных осадков и механических повреждений. 4.2 Модули следует хранить в условиях 1 группы по ГОСТ 15150 при отсутствии в воздухе кислотных, щелочных и других агрессивных примесей. 5 УКАЗАНИЯ ПО ЭКСПЛУАТАЦИИ 5.1 Эксплуатационные режимы модуля не должны превышать значений, указанных в ТУ. Типовая схема включения приведена в приложении Д. 5.2 Рабочее положение модуля любое.

В целях обеспечения естественного теплообмена и свободной конвекции воздуха не допускается закрывать верхнюю и боковую поверхности модуля элементами конструкции изделия. 5.3 Модуль предназначен для работы от источника постоянного тока с номинальным напряжением 7 В – СМН6; 12 В – СМА6; 27 В – СМВ6; 48 В – СМЕ6; 18 В – СМР6 . 5.4 В зависимости от внешних механических воздействий рекомендуются следующие варианты монтажа модуля: а) пайка выводов в отверстия печатной платы. При эксплуатации модулей в стационарной аппаратуре; аппаратах и приборах, не работающих на ходу и предназначенных для кратковременной переноски людьми и перевозки.

б) пайка выводов плюс проклейка по периметру модуля (например, клеем Эласил 137-83 ТУ 6-02-1237-83). При эксплуатации модулей в аппаратах и приборах, работающих на ходу, устанавливаемых на промышленных передвижных машинах и на неподвижном технологическом оборудовании. в) пайка выводов плюс дополнительное механическое крепление модуля к основанию (например, при помощи винтового соединения через отверстия в корпусе модуля либо с использованием прижимной планки при отсутствии отверстий в корпусе модуля) При эксплуатации модулей в носимой аппаратуре и приборах, работающих на ходу, и аппаратуре и приборах, устанавливаемых на сухопутном и водном транспорте (грузовые и пассажирские суда).

5.5 При установке модуля на печатную плату соблюдать следующие условия: 1) расстояние от компаунда до места пайки выводов должно быть не менее 1 мм. 2) все выводы модуля, включая незадействованные, должны быть припаяны. ТУ 6589-060-40039437-06 ЛИСТ 5 Зам ИЛАВ.12 – 09 28.05.09 18 ИЗМ Л № ДОКУМ ПОДП ДАТА ИНВ № ПОДЛ ПОДП И ДАТА ВЗАМ ИНВ № ИНВ № ДУБЛ ПОДП И ДАТА ФОРМАТ А4