4 ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ И ХРАНЕНИЕ 4.1 Упакованные в соответствии с конструкторской документацией модули могут транспортироваться всеми видами транспорта в условиях группы 5 ГОСТ 15150 при защите их от прямого воздействия атмосферных осадков и механических повреждений. 4.2 Модули следует хранить в условиях 1 группы по ГОСТ 15150 при отсутствии в воздухе кислотных, щелочных и других агрессивных примесей. 5 УКАЗАНИЯ ПО ЭКСПЛУАТАЦИИ 5.1 Эксплуатационные режимы модуля не должны превышать значений, указанных в ТУ. Типовая схема включения модуля приведена в приложении Д. 5.2 Рабочее положение модуля любое.
В целях обеспечения естественного теплообмена и свободной конвекции воздуха не допускается закрывать верхнюю и боковую поверхности модуля элементами конструкции изделия. 5.3 Модуль предназначен для работы от источника постоянного тока с номинальным напряжением 12 В – МПА30; 27 В – МПВ30; 48 В – МПЕ30; 110 В – МПТ30. 5.4 В зависимости от внешних механических воздействий рекомендуются следующие варианты монтажа модуля: а) пайка выводов в отверстия печатной платы. При эксплуатации модулей в стационарной аппаратуре; аппаратах и приборах, не работающих на ходу и предназначенных для кратковременной переноски людьми и перевозки.
б) пайка выводов плюс проклейка по периметру модуля (например, клеем Эласил 137-83 ТУ 6-02-1237-83). При эксплуатации модулей в аппаратах и приборах, работающих на ходу, устанавливаемых на промышленных передвижных машинах и на неподвижном технологическом оборудовании. в) пайка выводов плюс дополнительное механическое крепление модуля к основанию (например, при помощи винтового соединения через отверстия в корпусе модуля либо с использованием прижимной планки при отсутствии отверстий в корпусе модуля) При эксплуатации модулей в носимой аппаратуре и приборах, работающих на ходу, и аппаратуре и приборах, устанавливаемых на сухопутном и водном транспорте (грузовые и пассажирские суда).
5.5 При установке модуля на печатную плату соблюдать следующие условия: 1) расстояние от компаунда до места пайки выводов должно быть не менее 1 мм. Рекомендуется использовать технологическую прокладку ИЛАВ.741124.012. 2) все выводы модуля, включая незадействованные, должны быть припаяны. 3) пайку выводов модулей осуществлять припоем ПОС-61 (ПОС-63) с помощью флюса ФКСп (30 %) или аналогичным. Температура пайки не более 260 °С. Время пайки не более 3 с на каждый вывод модуля. ТУ 6589-052-40039437-07 ЛИСТ 3 Зам ИЛАВ.5 – 09 27.05.09 18 ИЗМ Л № ДОКУМ ПОДП ДАТА ИНВ № ПОДЛ ПОДП И ДАТА ВЗАМ ИНВ № ИНВ № ДУБЛ ПОДП И ДАТА ФОРМАТ А4