Ввод в действие 6.10 Установка интерфейсных субмодулей (CPU 414–2, 414–3, 416–3, 417–4 и 417–4H) Разрешенные интерфейсные субмодули Указание Используйте только те интерфейсные субмодули, которые явно разрешены для использования в S7-400. Установка интерфейсных субмодулей Предупреждение Субмодули могут быть повреждены. При вставке или извлечении интерфейсного субмодуля под напряжением может быть поврежден как CPU, так и интерфейсный субмодуль. (Исключение: Использование синхронизационных субмодулей в H-системе). Никогда не вставляйте и не извлекайте под напряжением интерфейсные субмодули за исключением синхронизационных субмодулей.
Перед вставкой или извлечением интерфейсных субмодулей всегда выключайте блок питания (PS). Осторожно Возможно травмирование персонала и нанесение имущественного ущерба. Интерфейсные субмодули содержат электронные узлы, которые чувствительны к статическому электричеству и могут быть разрушены при прикосновении. Температура поверхности на этих узлах может достигать 70 ° C, так что существует опасность возгорания. Поэтому вы всегда должны держать интерфейсные субмодули за продольные боковые стороны передней панели. При монтаже интерфейсных субмодулей учитывайте предписания по обращению с устройствами, чувствительными к статическому электричеству.
Чтобы установить интерфейсный субмодуль в предназначенном для него гнезде, действуйте следующим образом: 1. Удерживайте интерфейсный субмодуль за продольные боковые стороны передней панели. 2. Введите конец печатной платы интерфейсного субмодуля в нижнюю и верхнюю направляющие шины гнезда, как это показано на рис. 6–4. 3. Медленно вдвигайте интерфейсный субмодуль в гнездо, пока передняя панель не ляжет на рамку гнезда. Система автоматизации S7-400. Аппаратура и монтаж A5E00850741-01 6-18