3) пайку выводов модулей осуществлять припоем ПОС-61 (ПОС-63) с помощью флюса ФКСп (30 %) или аналогичным. Температура пайки не более 260 єС. Время пайки на каждый вывод модуля не более 3 с; 4) не допускается перепайка выводов более трех раз; 5) запрещается кручение выводов модуля вокруг оси и изгиб выводов в плоскости корпуса модуля; 6) пайка модулей в печатную плату с выводами имеющие любые покрытия должна осуществляться без предварительного лужения выводов модуля. Гарантированный срок паяемости – 6 месяцев со дня продажи модуля.
Примечания 1 По истечении гарантированного срока паяемости выводов модулей их необходимо перелуживать погружением в сплав «Розе» при температуре 220 єС с использованием флюсов – ФДГл, ЛТИ-120 или ФАГл. В случае если по истечению гарантированного срока вывода модуля сохраняют паяемость, то перелуживание не требуется. Химический состав припоев и флюсов, указанных в данном пункте, технология их приготовления и способы удаления остатков флюсов после лужения или пайки указаны в ОСТ 4Г 0.033.200 «Флюсы припои для пайки».
2 При использовании модулей в составе изделий потребителя, подвергающихся влагозащите или иным операциям общей технологической обработке, допускается кратковременное обезжиривание изделий с установленными в них модулями только в спирто-бензиновой смеси 1:1 в течение не более трех минут, исключая использование вибрационных и ультразвуковых способов обработки. Применение других способов обезжиривания необходимо согласовать с предприятием-изготовителем модулей. 5.6 Не допускаются, какие либо механические воздействия на поверхность заливочного компаунда. 5.7 При эксплуатации предусмотрена возможность дистанционного выключения модуля внешним сигналом I ВЫКЛ 1,5 мА при U ОСТ 0,4 В.
При эксплуатации модуля в условиях, не требующих дистанционного выключения вывод «ВЫКЛ» оставить не задействованным. 5.8 Модуль должен работать в диапазоне температур от минус 40 єС до + 85 єС на корпусе. Модуль может охлаждаться за счет естественной конвекции (скорость воздушного потока не менее 0,25 м/с), обдува или с помощью дополнительного радиатора. При любом способе охлаждения температура корпуса модуля не должна превышать максимально допустимой величины + 85 єС. Замер температуры корпуса проводить в точке, указанной на рисунке Е.1 приложения Е. ТУ 6589-043-40039437-17 ЛИСТ 19 ИЗМ Л № ДОКУМ ПОДП ДАТА ИНВ № ПОДЛ ПОДП И ДАТА ВЗАМ ИНВ № ИНВ № ДУБЛ ПОДП И ДАТА ФОРМАТ А4