DEC, 1999 BR-8 17.Line audio check 1 7.LINE AUDIO CHECK 5. Error list In case any of the following messages appear in the test mode "1. Device check", check the conditions and identify the causes by refer- ring to the following table. ５ . エラー一覧 ５ . エラー一覧 ５ . エラー一覧 ５ . エラー一覧 テストモード 1 . DEVICE CHECK に お いて以下のメッセージが 表示 され た 時、メッセージに 対応した症状 原因 を 調べ てく だ 17.1 Line audio check Input 200 Hz 200mVp-p rectangular wave to LINE. 1 7. 1 .LINE AUDIO CHECK LINE に 200Hz 矩 形波 :200mVp-p を入力 し Check that the rectangular waveforms at LINE OUT L and R are the same. LINE OUT の L/R の波形が同一の 矩 形波になっている か チェック し て下さい。 1 Memory check 1 .
MEMORY CHECK Message 症状 原因 Check that the rectangular waveforms at PHONES L and R are the same. PHONES の波形が L/R とも 同一の 矩 形波になっている か チェック し て下さい。 Message Conditions and cause NG: CPU RAM aaaaaaaa Address, aaaaaaaa, of RAM in the CPU or DRAM is not read or written correctly. NG:CPU RAM aaaaaaaa CPU 内部 RAM ま た は DRAM のアドレス aaaaaaaa Turn PHONES VR knob from MAX to MIN and then to MAX to check that the waveform changes smoothly and no abnormal noise is heard. PHONES VR つまみを MAX MIN MAX と 変化さ せ て波形が 滑 ら か に If this error occurs at CPU RAM check, the RAM in the CPU is defective.
が 正し く Read/Write できていま せん CPU RAM CHECK こ のエラーが 発 生 した fig.17.eps 変化する か異 音が し ない か チェック し てく だ If this error occurs at DRAM check, solder- ing of the connection between CPU and DRAM is defective, or DRAM is defective. と CPU 内部 RAM 不良 DRAM CHECK こ のエラーが 発 生 したと DRAM 不良 CPU と DRAM 間の 半田不良 た 2 DSP check 2. DSP CHECK Message Conditions and cause IRAM0/1, GRAM RAM 0/1 in the DSP is not read or written correctly. Message 症状 原因 PRAM0/1 DSP program RAM 0/1 is not read or written cor- rectly. IRAM0/ 1 , GRAM DSP 内部 RAM 0/ 1 が 正し く Read/Write できていま せん RAM0/1, GRAM or PRAM0/1 error occurs if solder- ing of the connection between CPU and DSP is defective, or DSP is defective.
PRAM0/ 1 DSP のプログラ ム RAM0/ 1 が 正し く Read/Write で きていま せん の 半田不良 た は DSP 不良 の と きに 発 生 し IRAM0/ 1 , GRAM, PRAM0/ 1 のエラーは、 CPU と DSP 間 ERAM A0/1 DRAM address bus is defective. ERAM A0/ 1 DRAM のアドレス・バスの 不良 17.2 Line noise check 1 7.2.LINE NOISE CHECK ERAM D0/1 DRAM is not read or written correctly. ERAM A0/1 or ERAM D0/1 occurs if soldering of the connection between DSP and DRAM is defective, DRAM is defective, or DSP is defective. ERAM D0/ 1 DRAM が 正し く Read/Write できていま せん Set a noise meter for JIS-A (IHF-A) and confirm that LINE OUT L and R noise levels are -85 dBm or less.
・ノイズメーターを JIS-A IHF-A 設 定 し LINE OUT の L/R の ノイズレベルが -85dBm 以下である こと を確認 し て下さい。 DRAM 不良 た は DSP 不良 の と きに 発 生 し ERAM A0/ 1 , ERAM D0/ 1 DSP と DRAM 間の 半田不良 Press [RIGHT] cursor to advance the process to the next test item. カーソル RIGHT] を 押し て次のテスト 項 目に 進 みます。 3 Gate array check 3. GATE ARRAY CHECK 18.ZIP drive check In this test, data "read/write" is performed at about three areas on the ZIP disk on the way from its center to circumference. Insert a ZIP disk into the drive. 1 8.ZIP DRIVE CHECK Message Conditions and cause DMARQ DMA transfer request from GA (gate array) is not detected.
Message 症状 原因 DMARQ GA ゲ ートアレイ） か らの DMA 転送要求 が 検 出できていま せん こ のテストでは、 Zip Disk の内周 か ら外周に 向か ３ カ 所程度 データの 書き 込 読 み出 を行います。 Soldering of the connection between CPU and GA is defective, or GA is defective. CPU と GA 間の 半田不良 た GA 不良 If the verification check for the data read/write is successful, the process is advanced automatically to the next step. Zip Disk を 挿 入 し て下さい。 READ GA か ら 読 み出 した データが 正し くありま せん DSP GA ,GA CPU の 半田不良 DSP 不良 た は GA 書き 込 読 み出 データのベリファイ・チェックに 問題 がな け れ ば自動的 に次のテストに 進 みます。 READ Data read from GA is not correct. Soldering of the connection between DSP and GA or GA and CPU is defective, DSP is defective, or GA is defective.
不良 の と きに 発 生 し 19.Disk eject check Confirm that the ZIP disk inserted in "18. ZIP drive check" is ejected by pushing the eject key. 1 9.DISK EJECT CHECK VERIFY CPU GA DSP の データ 通 信が 正し く行な わ れていま せん CPU GA, GA DSP の 半田不良 GA 不良 た は DSP If the disk is ejected normally, the process is advanced automatically to the next step. 1 8. ZIP DRIVE CHECK で 挿 入 した Zip Disk が、イジェクトキーを 押 し て 吐 き出される か を確認 し VERIFY Data communication between CPU, GA and/or DSP is not performed correctly. 不良 の と き 発 生 し 20.POWER OFF CHECK 正常 にイジェクトされ たと 自動的 に次のテストに 進 みます。 Soldering of the connection between CPU and GA, or GA and DSP is defective, or GA is defective, or DSP is defective.
20.Power off check Confirm that the power on/off switching is recognized and the following operations are performed normally. Be careful that the factory Preset is performed at the end of this test. Input 200 Hz 600mVp-p rectangular wave to GUITAR/BASS, and con- POWER ON/OFF SW が認 識 され以下の 動 作が 正常 に行 わ れる か 確認 し な お こ のテスト 終了 時には Factory Preset が行 わ れますので 注意し て下さい。 firm that G/B (MIC2) CLIP is lit. Confirm that pressing [POWER] switch turns off the power.
Confirm that G/B (MIC2) CLIP and LCD goes off at the moment the GUITAR/BASS に 200Hz 矩 形波 :600mVp-p を入力 し G/B(MIC2) の CLIP が 点灯し ている こと を確認 ・電源が 切 れる と 同時に G/B(MIC2) の CLIP と LCD が消 え る こと を確 [POWER SW] を 押し て電源が 切 れる こと を確認 し て下さい。 power is turned off. 認 し て下さい。 Now, the test mode has been completed. 以上でテストモードは 終了 11